近年來,蘋果致力于實現軟硬件的融合。除了不斷發展iOS軟件,他們也積極推動自家研發的硬件產品。舉例如iPhone 15 Pro所采用的A17 Pro晶片以及搭載在Mac上的M3晶片。根據
PG在線娛樂科技彭博社的消息透露,蘋果計劃進一步掌握更多硬件制.造,著重指出未來六大關鍵零部件將由蘋果自行研發。

首先,眾所周知,蘋果正積極研發自有的5G基頻晶片,旨在取代高通的晶片,并應用于iPhone、Apple Watch和iPad等設備。但考慮到蘋果與高通的合約將持續至2026年,蘋果需要2至3年時間才能將其應用到自家產品中。
其次,蘋果計劃開發自有的WiFi和藍牙晶片,以替代目前從Broadcom(博通)采購的晶片。原計劃于2025年推出,但目前由于技術問題而推遲。
除了傳輸晶片,PG游戲軟件APP傳聞稱蘋果也在研發MicroLED的顯示屏,并計劃首先用于未來的Apple Watch,并逐步應用于其他產品,以取代目前由三星、LG等供的Mini LED和OLED材料。此外,Apple Watch也有傳聞將搭載蘋果自行開發的“無創血糖檢測”,不需穿刺皮膚即可測量血糖。
蘋果也開始考慮自主研發電池,不過尚無具體的時間表,這一舉措仍然處于探索階段。iPhone的相機感應器也可能是蘋果計劃自行研發的項目之一,并且有望擴展應用于虛擬現實、自動駕駛等領域。
彭.博.社指出,蘋果希望能夠主.導更多零部件的開發和設計,以便內部更便捷地進行產品設計和改進,而不必依賴其他廠商制定的規格
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